gps模(mo)塊(kuai)經常(chang)出現的(de)故障及處理(li)辦法

*種現象故障是(shi)模塊(kuai)*沒(mei)有工作
　　這種情(qing)況有很多(duo)方(fang)面(mian)的(de)原(yuan)因(yin)都(dou)會出現,首先要測(ce)量管(guan)腳電(dian)壓(ya),這是(shi)zui容易(yi)也是(shi)zui簡單的(de)判(pan)斷(duan)方(fang)法,如(ru)果電壓(ya)有異(yi)常(chang),則又要(yao)分(fen)開(kai)檢查(zha),是(shi)否是(shi)供(gong)電電(dian)路的(de)問(wen)題(ti),還(hai)是(shi)模塊(kuai)焊接(jie)的(de)時(shi)候(hou)有短路,如(ru)果是(shi)來路不(bu)明(ming)的(de)模(mo)塊(kuai)要考(kao)慮(lv)是(shi)否內部(bu)短路損壞(huai),比(bi)如(ru)如(ru)果是(shi)從飛(fei)揚科(ke)技采購(gou)的(de)u-blox的(de)樣(yang)品(pin),有防(fang)靜電(dian)的(de)包(bao)裝,不(bu)用(yong)考慮(lv)這些影響,而(er)從網上來(lai)路不(bu)明(ming)的(de)渠(qu)道(dao)采購(gou)的(de)模(mo)塊(kuai)則要考(kao)慮是(shi)否是(shi)壞品等(deng)可(ke)能(neng),這也要作為壹個考慮(lv)的(de)重點.

壹(yi)般(ban)來講(jiang),如(ru)果懷(huai)疑(yi)質(zhi)量問(wen)題(ti),元(yuan)器件的(de)正規代理(li)機構(gou)的(de)可(ke)能(neng)性(xing)會比(bi)較小,但如(ru)果是(shi)從電(dian)子市(shi)場買(mai)回(hui)來的(de)產(chan)品則首先要考(kao)慮(lv)貨源的(de)情(qing)況,這種情(qing)況下做實驗無(wu)異(yi)於雪(xue)上加(jia)霜(shuang).

如(ru)果是(shi)短路情(qing)況,可以采取(qu)測電(dian)流的(de)方(fang)式,如(ru)果不(bu)方(fang)便測(ce)試電流(liu),則要摸(mo)PCB的(de)底板(ban)是(shi)否哪個元(yuan)器件或模(mo)塊(kuai)有發熱(re)的(de)跡(ji)象,對(dui)於發熱(re)的(de)部(bu)分,要(yao)仔(zai)細分(fen)析可能性(xing).

u-blox的(de)產(chan)品在(zai)實驗當(dang)中的(de)焊(han)接(jie)過程(cheng)中(zhong),可能(neng)會出現手(shou)工焊接的(de)模(mo)塊(kuai)底部(bu)短路卻(que)又無(wu)法肉眼(yan)觀察(cha)的(de)現象,這個時(shi)候(hou)要仔(zai)細用(yong)表來(lai)測(ce)試是(shi)否兩(liang)個(ge)鄰近(jin)腳(jiao)之間(jian)短路現象,如(ru)果有這種情(qing)況,則該(gai)部(bu)分也會發熱(re),當(dang)然也要先排隊外圍(wei)沒(mei)有短路的(de)情(qing)況,這個時(shi)候(hou)應(ying)該(gai)用(yong)烙鐵(tie)再(zai)次(ci)加溫對(dui)該(gai)部(bu)分重新加(jia)助焊(han)劑(ji)進行(xing)焊接(jie),有的(de)時(shi)候(hou)短路在(zai)底部(bu),焊錫(xi)可(ke)能(neng)太多,這個時(shi)候(hou)需要用(yong)熱風(feng)槍(qiang)從底部(bu)拆(chai)卸(xie)模(mo)塊(kuai)並對(dui)拆(chai)下(xia)來(lai)的(de)模(mo)塊(kuai)進行(xing)焊錫(xi)整(zheng)理(li),再進行(xing)重新的(de)再(zai)次(ci)焊接(jie),在(zai)焊接中壹定要(yao)嚴(yan)格註意(yi)各(ge)種溫度控制(zhi),模(mo)塊(kuai)的(de)zui大(da)溫度不(bu)能超(chao)過250度(du)10秒(miao),要切記所(suo)有的(de)操(cao)作(zuo)流程(cheng)都要(yao)正確(que),才能(neng)讓模塊(kuai)在(zai)實驗當(dang)中的(de)損(sun)壞(huai)率(lv)盡(jin)可(ke)能(neng)低(di).

壹般(ban)來說(shuo)如(ru)果電路本身成熟,則重點要(yao)考(kao)慮上述(shu)提(ti)到的(de)底部(bu)短路焊接(jie)問(wen)題(ti),換(huan)完之後如(ru)果各(ge)腳電(dian)壓(ya)正確(que),原(yuan)則上來(lai)說(shuo)通過的(de)可(ke)能(neng)性(xing)就(jiu)會大(da).

NO.2 第(di)二(er)種現象故障是(shi)模塊(kuai)電壓(ya)正常卻(que)沒(mei)有NMEA碼輸(shu)出
　　這種情(qing)況的(de)原(yuan)因(yin)是(shi)可能是(shi)TTL電平的(de)VCC供(gong)應(ying)端沒(mei)有加3V的(de)電(dian)壓(ya),先測試管(guan)腳接(jie)線(xian)是(shi)否正常,壹(yi)般(ban)來講(jiang)都和TTL電平的(de)電(dian)路有關系.

NO.3 第(di)三種現象是(shi)模塊(kuai)電壓(ya)正常有NMEA輸出卻(que)沒(mei)有定位(wei)信(xin)息(xi)
　　這種情(qing)況分很(hen)多(duo)種情(qing)況,但以下(xia)的(de)情(qing)況是(shi)測試時(shi)機(ji)器置(zhi)於室(shi)外,不(bu)考慮(lv)信(xin)號(hao)強(qiang)度問(wen)題(ti).
　　如(ru)果是(shi)無(wu)源天(tian)線,則在(zai)室外使用(yong)時(shi)要(yao)註意(yi)是(shi)否外圍線路正確(que)
　　如(ru)果使用(yong)的(de)是(shi)外置(zhi)有源天(tian)線(xian),則壹定(ding)要考(kao)慮(lv)RF[_]IN腳(jiao)是(shi)否有3V的(de)供(gong)電電(dian)壓,如(ru)果沒(mei)有,則是(shi)RF部(bu)分3V的(de)供(gong)電電(dian)路沒(mei)有提供(gong),重點檢(jian)查(zha)RF部(bu)分的(de)電(dian)源(yuan)供(gong)電部(bu)分.

NO.4 第(di)三種現象是(shi)模塊(kuai)電壓(ya)正常有NMEA輸出卻(que)不(bu)能使用(yong)USB接口(kou)來(lai)通(tong)訊(xun)
　　這種情(qing)況主要(yao)考(kao)慮模塊(kuai)的(de)USB的(de)供(gong)電端(duan)是(shi)否正常,DP+/DP-的(de)數(shu)據(ju)線是(shi)否接反,還(hai)有壹種情(qing)況就(jiu)是(shi)它的(de)保護(hu)管(guan)子鉗位(wei)或是(shi)損壞,在(zai)緊急情(qing)況下可(ke)以先拆(chai)除保護(hu)二(er)極管(guan)先進行(xing)通訊(xun)操(cao)作(zuo),以後(hou)再(zai)具(ju)體(ti)實驗.