GPS定(ding)位模(mo)塊常見的四(si)大故(gu)障現象(xiang)

　　我們常說的GPS定(ding)位模(mo)塊稱為用(yong)戶(hu)部(bu)分(fen)，它像(xiang)“收(shou)音(yin)機”壹(yi)樣(yang)接收(shou)、解調衛(wei)星(xing)的廣播C/A碼(ma)信號(hao)，中以(yi)頻率為1575.42MHz。GPS模(mo)塊並(bing)不播發信號(hao)，屬(shu)於被(bei)動定(ding)位。通(tong)過(guo)運(yun)算與每個衛(wei)星(xing)的偽距離，采(cai)用(yong)距離交(jiao)會(hui)法(fa)求出(chu)接(jie)收機的得出經(jing)度(du)、緯(wei)度、高度和時間修正量(liang)這四(si)個參(can)數(shu)，特(te)點是點位(wei)速(su)度快，但(dan)誤差(cha)大(da)。初次定(ding)位的模塊至少需要4顆(ke)衛(wei)星(xing)參與計(ji)算，稱為3D定(ding)位，3顆(ke)衛(wei)星(xing)即可實現2D定(ding)位，但(dan)精度不佳。GPS模塊通(tong)過(guo)串(chuan)行(xing)通(tong)信口不斷輸出(chu)NMEA格(ge)式的定(ding)位信息(xi)及(ji)輔(fu)助(zhu)信息(xi)，供(gong)接(jie)收(shou)者選擇(ze)應用(yong)。
　　
　　主要故(gu)障
　　
　　*種故(gu)障現象(xiang)：模塊*沒有(you)工(gong)作
　　
　　這(zhe)種情況(kuang)有很多方面的原因(yin)都(dou)會(hui)出(chu)現,首(shou)先要測(ce)量(liang)管腳電(dian)壓(ya),這(zhe)是zui容易(yi)也(ye)是zui簡單的判斷方法,如(ru)果(guo)電(dian)壓(ya)有(you)異(yi)常,則又要分(fen)開(kai)檢查(zha),是否(fou)是供電(dian)電(dian)路的問(wen)題(ti),還(hai)是模塊焊(han)接的時候(hou)有(you)短(duan)路,如(ru)果(guo)是來路不明的模塊要考(kao)慮是否(fou)內(nei)部(bu)短(duan)路損壞(huai),比(bi)如(ru)如(ru)果(guo)是從飛(fei)揚科(ke)技采(cai)購(gou)的u-blox的樣(yang)品,有(you)防靜(jing)電的包(bao)裝(zhuang),不用(yong)考(kao)慮這些(xie)影(ying)響(xiang),而從(cong)網上來路不明的渠道(dao)采(cai)購(gou)的模塊則(ze)要考(kao)慮是否(fou)是壞品(pin)等(deng)可能,這也(ye)要作(zuo)為(wei)壹(yi)個(ge)考(kao)慮的重點.
　　
　　壹(yi)般來講(jiang),如(ru)果(guo)懷(huai)疑(yi)質量(liang)問(wen)題(ti),元(yuan)器件的正規(gui)代理機構(gou)的可能性會(hui)比(bi)較小(xiao),但(dan)如(ru)果(guo)是從電(dian)子市場(chang)買(mai)回(hui)來的產品則首(shou)先要考(kao)慮貨(huo)源的情況(kuang),這種情況(kuang)下(xia)做實(shi)驗無異於雪上加霜.
　　
　　如(ru)果(guo)是短路情況(kuang),可以采(cai)取(qu)測(ce)電流(liu)的方式,如(ru)果(guo)不方便測(ce)試(shi)電(dian)流,則要摸(mo)PCB的底板是否(fou)哪個(ge)元器件或(huo)模塊有(you)發(fa)熱的跡象(xiang),對(dui)於發(fa)熱(re)的部(bu)分(fen),要仔(zai)細(xi)分析可能性.
　　
　　u-blox的產品在(zai)實(shi)驗當中的焊(han)接過(guo)程(cheng)中,可能會出(chu)現(xian)手工焊(han)接的模塊底(di)部(bu)短(duan)路卻又無法肉(rou)眼(yan)觀察的現象(xiang),這個(ge)時候(hou)要仔(zai)細(xi)用(yong)表(biao)來測(ce)試(shi)是否(fou)兩(liang)個鄰(lin)近腳之間短路現象(xiang),如(ru)果(guo)有(you)這(zhe)種情況(kuang),則該部(bu)分(fen)也會(hui)發(fa)熱,當然(ran)也要先(xian)排隊外圍(wei)沒有(you)短(duan)路的情況(kuang),這個(ge)時候(hou)應(ying)該用(yong)烙(lao)鐵(tie)再次加溫對(dui)該部(bu)分(fen)重新加助焊(han)劑進(jin)行(xing)焊(han)接,有(you)的時候(hou)短(duan)路在(zai)底(di)部(bu),焊(han)錫可能太多,這(zhe)個(ge)時候(hou)需(xu)要用(yong)熱(re)風槍(qiang)從底部(bu)拆(chai)卸模(mo)塊並(bing)對(dui)拆下(xia)來的模塊進(jin)行(xing)焊(han)錫整理,再進行(xing)重新的再次焊(han)接,在(zai)焊(han)接中壹(yi)定(ding)要嚴格(ge)註意各(ge)種溫度(du)控制,模(mo)塊的zui大溫度不能超過(guo)250度(du)10秒(miao),要切(qie)記所有(you)的操作(zuo)流(liu)程(cheng)都要正(zheng)確(que),才能(neng)讓(rang)模塊在(zai)實(shi)驗當中的損壞(huai)率盡(jin)可能低.
　　
　　壹(yi)般來說(shuo)如(ru)果(guo)電(dian)路本身(shen)成熟,則(ze)重點要考(kao)慮上述提(ti)到(dao)的底部(bu)短(duan)路焊(han)接問(wen)題(ti),換(huan)完之後如(ru)果(guo)各(ge)腳電(dian)壓(ya)正(zheng)確(que),原則上來說(shuo)通(tong)過(guo)的可能性就(jiu)會(hui)大.
　　
　　第(di)二(er)種故(gu)障現象(xiang)：模塊電(dian)壓(ya)正(zheng)常卻沒有(you)NMEA碼(ma)輸出(chu)
　　
　　這(zhe)種情況(kuang)的原因(yin)是可能是TTL電平(ping)的VCC供應端沒有(you)加3V的電壓(ya),先(xian)測(ce)試(shi)管腳接(jie)線(xian)是否(fou)正常,壹(yi)般來講(jiang)都(dou)和TTL電平(ping)的電路有關(guan)系.
　　
       第(di)三(san)種故(gu)障現象(xiang)：模塊電(dian)壓(ya)正(zheng)常有NMEA輸出(chu)卻(que)沒有(you)定(ding)位信息(xi)
　　
　　這(zhe)種情況(kuang)分很多種情況(kuang),但(dan)以下(xia)的情況(kuang)是測試(shi)時機器置於室(shi)外,不考(kao)慮信號(hao)強(qiang)度問(wen)題(ti).
　　
　　如(ru)果(guo)是無源天(tian)線(xian),則在(zai)室(shi)外使(shi)用(yong)時要註(zhu)意是否(fou)外圍(wei)線(xian)路正確(que)
　　
　　如(ru)果(guo)使(shi)用(yong)的是外置有源天(tian)線(xian),則壹(yi)定(ding)要考(kao)慮RF[_]IN腳是否(fou)有3V的供電電壓(ya),如(ru)果(guo)沒有(you),則(ze)是RF部(bu)分(fen)3V的供電電路沒有(you)提(ti)供,重點檢(jian)查RF部(bu)分(fen)的電源供電(dian)部(bu)分(fen).
　　
　　第(di)四(si)種故(gu)障現象(xiang)：模塊電(dian)壓(ya)正(zheng)常有NMEA輸出(chu)卻(que)不能使(shi)用(yong)USB接(jie)口來通(tong)訊(xun)
　　
　　這種情況(kuang)主要考(kao)慮模塊的USB的供電端是否(fou)正常,DP+/DP-的數(shu)據(ju)線(xian)是否(fou)接反,還(hai)有(you)壹(yi)種情況(kuang)就是它的保(bao)護(hu)管子鉗(qian)位或(huo)是損壞(huai),在(zai)緊(jin)急情況(kuang)下(xia)可以先拆(chai)除保(bao)護(hu)二極(ji)管(guan)先(xian)進行(xing)通(tong)訊(xun)操作(zuo),以(yi)後(hou)再具體(ti)實驗(yan).